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芯片设计岗位职责

时间:2024-07-17 11:54:53
芯片设计岗位职责

芯片设计岗位职责

在充满活力,日益开放的今天,我们可以接触到岗位职责的地方越来越多,岗位职责是指工作者具体工作的内容、所负的责任,及达到上级要求的标准,完成上级交付的任务。那么岗位职责怎么制定才能发挥它最大的作用呢?下面是小编为大家整理的芯片设计岗位职责,希望对大家有所帮助。

芯片设计岗位职责1

主要职责:

1、负责SOC模块设计及RTL实现。

2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

岗位要求:

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责2

主要职责:

负责SOC模块设计及RTL实现。

参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

精通TCL或Perl脚本语言优先。

岗位要求:

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

2、具备较强的'沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责3

1、本科及以上学历,电子相关专业,熟悉IC设计与验证技术;

2、熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先;

3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

芯片设计岗位职责4

职位描述

1. ARM SOC架构设计

2. ARM SOC顶层集成

2. ARM SOC的模块设计

任职要求Must have:

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的SOC项目设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系统设计经验

2. AMBA总线互联设计

3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

4. UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

芯片设计岗位职责5

职责描述:

1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;

2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。

任职要求:

1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;

2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验;

3、对电路拓扑结构由比较深入的理解;

4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;

5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。

芯片设计岗位职责6

职责描述:

参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.

完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计

参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成

支持软件、驱动开发和硅片调试

任职要求:

电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验

较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计

熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力

熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具

较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言

具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力

良好的英文文档阅读与撰写能力

芯片设计岗位职责7

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:

1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

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